电子信息的出现与计算机技术、通信技术和高密度存储技术的迅速发展并在各个领域里得到广泛应用有着密切关系。作为高技术领域中重要的前沿技术之一,电子信息工程具有前瞻性、先导性的特点,对学术研究、产业升级、培养创新意识、引领未来社会的发展有着十分重要的作用,2024年第四届电子信息工程与计算机科学国际会议(EIECS 2024)将于2024年9月27日至29日在中国延吉举行。会议由长春理工大学主办,延边大学、长春理工大学电子信息工程学院、长春理工大学计算机科学技术学院、长春理工大学人工智能学院承办,多所高校共同协办。 此次会议将聚焦电子信息工程与计算机科学的国际研究和关键应用领域,围绕智能社会创新发展的主题,开展高水平的学术交流和最新成果展示,搭建国际协同创新平台。诚邀各位作者向EIECS 2024提交您的最新研究论文,并与来自世界各地的其他顶尖科学家、工程师和学者分享最新研究成果和宝贵经验。同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。
IEEE独立出版(ISBN: 979-8-3315-3140-9),往届快至会后2个月检索
长春理工大学主办,延边大学承办,多所高校共同协办
多位IEEE Life Fellow坐镇大会主席,大咖云集
大会官网:www.eiecs.org【更多内容】
会议时间:2024年9月27-29日
会议地点:中国-延吉-延吉白山大厦
投稿截止日期:以官网信息为准(学生优惠)
收录检索:IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus【主办方稿件优惠600元/篇】
*现场可领取会议资料(如纪念品、参会证书等),(点击)领取投稿/参会优惠!
【主办单位】长春理工大学
【承办单位】延边大学、长春理工大学电子信息工程学院、长春理工大学计算机科学技术学院、长春理工大学人工智能学院
【组委会】
大会主席 |
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吴劲松 教授 IEEE高级会员,智利大学 |
郝群 教授 长春理工大学副校长 |
佟首峰 教授 长春理工大学副校长 |
王洪福 教授 延边大学副校长 |
大会共同主席 |
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Distinguished Professor Sos Agaian IEEE Life Fellow, AAAS Fellow, SPIE Fellow City University of New York, USA |
Chair Professor Yuan Yan TANG IEEE Life Fellow, IAPR Fellow, AAIA Fellow University of Macau, China |
祁忠勇 教授 IEEE终身会士,AAIA会士 台湾清华大学 |
出版主席 |
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蒋振刚 教授 长春理工大学计算机科学技术学院院长 |
Ata Jahangir Moshayedi 副教授 IEEE Senior Member,江西理工大学 |
技术委员会主席 |
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陈先福 博士 IEEE ComSoc Member Shenzhen CyberAray Network Technology Company Ltd, China |
方明 教授 长春理工大学人工智能学院院长
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Professor Zhaolong Ning IEEE ComSoc Member IET Fellow, EAI Fellow, Highly Cited Researcher (Clarivate) 重庆邮电大学 |
Pavel Loskot 副教授 IEEE高级会员 浙江大学伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院 |
组织委员会主席 |
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刘云清 教授 长春理工大学电子信息与工程学院院长 |
马勇虎 副教授 延边大学工学院副院长 |
Professor Chengchao Liang IEEE ComSoc Member,重庆邮电大学 |
主讲嘉宾 |
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郭天佑 教授 IEEE Fellow 香港科技大学 |
李青 教授 IEEE Fellow, IET/IEE Fellow 香港理工大学 |
沈平 教授 President IEEE Photonics Society, IEEE Fellow, OSA Fellow, SPIE Fellow 南方科技大学 |
闫峥 教授 “华山学者”领军教授 IEEE Fellow, IET Fellow,AAIA Fellow, AIIA Fellow,西安电子科技大学 |
朱祖勍 教授 IEEE Fellow, AAIA Fellow 中国科学技术大学 |
Pietro S. Oliveto 教授 南方科技大学
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出版信息
EIECS 2024所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由IEEE出版(ISBN: 979-8-3315-3140-9),收录进IEEE Xplore数据库,见刊后由期刊社提交至EI, Scopus检索。
EIECS 2021-2023过往3届均已完成出版及检索,往届快至会后2个月完成检索,刊后1个月完成检索,往届检索历史良好!
参会方式
1.口头报告:论文一经录用即可注册参会发表口头报告,时间为15分钟,含问答环节。无投稿亦可报名。
2.海报展示:论文一经录用即可注册参会展示海报,海报尺寸为A1。无投稿亦可报名申请。
3.听众参会:无需提交稿件,直接注册听众参会即可。
征文主题
EIECS 2024 将征集并展示高质量的最新研究成果文章,并将组织相关的主题研讨。会务组诚邀世界各地的专家学者提交您最的论文,并与其他参会者分享您的成果与经验。征文主题包括但不限于: Track I:电子信息工程 (通信、网络、信号和图像处理、计算机科学与工程 、大规模集成电路、系统与控制、电子能源系统、光子学与光学、电磁学、计算机结构、嵌入式软件、微机电系统等) Track II:计算机科学 (系统与网络,人工智能与机器人,计算机隐私与安全,编程语言,数据库,计算机图形学,算法,软件工程,计算机视觉,人机交互等) Track III:控制科学与工程 (控制理论与控制工程,检测技术与自动装置,系统工程,模式识别与智能系统,导航、制导与控制等) ... ... 更多征稿主题,请查看大会官网 |
论文评审所有投稿将有3轮评审。组委务将首先进行初步审核,在这一阶段,将审核文章结构主题方向是否符合要求。通过初审审核的每篇文章将提交2-3位独立审稿人进行同行评审,审稿人将根据论文集要求,预定的标准,文章创新性,完整性以及语法等评估文章作出评定。 投稿要求 1. 文章必须用英文书写; 2. 文章须按照会议模板排版; 3. 文章主题须符合会议征文主题; 4. 文章页数不少于4页; 5. 文章应是原创且从未公开发表; 6. 文章应具有一定创新性和科研性。 |
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