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2025-03-12 10:37:55（已编辑）
025年先进半导体与通信国际学术会议暨人工智能研讨会（ICASC 2025）将于2025年6月13-15日在中国-大连举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台ICASC 2025 将涵盖先进半导体材料、器件与技术、无线通信、集成电路设计、信号处理、物联网、人工智能与大数据等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会。
我们诚邀来自学术界和工业界的杰出专家共同探讨当今半导体与通信领域面临的挑战与机遇，推动相关技术的进步与应用。期待您的参与，与我们一起塑造半导体与通信的未来！
【会议亮点】
大连交通大学主办，AEIC学术交流中心承办，Institute INAOE Puebla、大连理工大学支持
SPIE独立出版+省重点高校——组团投稿享优惠
2025年先进半导体与通信国际学术会议暨人工智能研讨会（ICASC 2025）
2025 International Conference on Advanced Semiconductors and Communications
大会官网：ic-icasc.com （查看详情）
时间地点：2025年6月13-15日，中国·大连
截稿时间：见官网（早投早审核）
【大会主席团】
| 大会主席 | 大会联合主席 | |
李凤岐教授 大连交通大学 轨道智能工程学院院长 |
Francesco Benedetto教授 University of ROMA TRE, Italy
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王雷教授 大连理工大学
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| 技术程序委员会主席 | ||
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贾世杰教授 大连交通大学 |
Zoran Bojkovic教授 University of Belgrade, Serbia |
Gordana Jovanovic Dolecek教授 The National Institute of Astrophysics, Optics and Electronics, Mexico |
| 出版主席 |
组织委员会主席 | |
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黄火林教授 大连理工大学 |
刘立伟教授 大连交通大学
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陈少华教授 大连交通大学 轨道智能工程学院党委书记 |
【报告嘉宾（更新中） 】
黄火林教授 大连理工大学 |
黄火林， 现任大连理工大学光电工程与仪器科学学院教授、博导，入选省市高层次人才计划，担任辽宁省第三代半导体技术创新中心主任、大连理工大学氮化镓电子器件创新团队负责人。曾在新加坡国立大学电机工程系工作多年，目前已经开发出高阈值电压的600~2000V高压常关型（增强型）氮化镓功率开关器件和高性能氮化镓三维磁传感器，综合指标达到同期国际先进水平。目前带领团队从事高可靠性全电压等级氮化镓功率开关器件设计与工艺、氮化镓基电子器件感知与探测集成以及仪器制造技术研究。在IEEE Electron Device Letters、IEEE Transactions on Power Electronics等领域著名期刊和重要国际会议上发表学术论文100余篇，作为主要发起人制定氮化镓器件技术行业标准3项，申请或授权美国/国内发明专利56项；近五年主持国家科技部重点研发计划项目（首席）、基金委重点/面上以及各类项目或课题30余项。社会兼职包括：IEEE Senior Member、国家三代半联盟标委会委员以及国家基金委重大/重点类/面上/联合基金、教育部/多省市科技项目及人才项目函评/会评专家。 |
陈少华教授 大连交通大学 |
陈少华教授是大连交通大学的教授、博士生导师和硕士生导师。他毕业于大连海事大学，获得通信与信息系统专业的博士学位，并在电气信息工程学院、创新创业教育学院和计算机与通信工程学院担任教学和科研工作。 陈少华教授的主要研究方向包括智能机器人控制、机器视觉与目标检测、无线通信技术、轨道交通信号与控制技术以及机电装备智能化及控制技术23。他在这些领域取得了多项科研成果，主持和参与了多个重要科研项目，包括列车设备状态无线智能监测与故障预警关键技术研究、城市轨道交通车-地间无线信息传输技术研究等。 |
【论文出版】
最终所录用的论文将被递交到SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，见刊后由出版社整理提交、EI Compendex、Scopus检索。
【征稿主题】
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半导体制造与工艺技术 极紫外光刻（EUV）技术 3D集成电路及其制造工艺 先进封装与测试技术 半导体制造工艺优化与自动化 |
量子计算与量子通信 量子点与量子比特控制 量子密码学与安全通信 量子网络与互联网 量子计算硬件与芯片设计 |
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半导体材料与器件 新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料） 先进CMOS技术 高效功率半导体器件 纳米尺度电子器件 |
传感器与MEMS技术 集成微机电系统（MEMS） 智能传感器与纳米传感器 生物电子设备与传感技术 环境监测与健康管理传感器 |
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智能传感与物联网（IoT） 物联网节点与网关设计 物联网安全与隐私 边缘计算与边缘智能 低功耗广域网（LPWAN） |
移动通信技术 移动边缘计算（MEC） 网络切片技术 弹性网络与自适应通信 车联网（V2X）技术 |
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数据处理与传输 高速数据链路技术 先进编码与调制技术 数据压缩与传输优化 容错与纠错技术 |
人工智能在半导体与通信中的应用 AI驱动的半导体设计与优化 机器学习在信号处理中的应用 基于AI的智能通信系统 |
包括但不限于以上主题，其他相关主题亦可投递：点击查看
【参会方式】
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口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
海报展示：申请海报展示，A1尺寸；
听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
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